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传英特尔拟并购博通高通 台积电接单面临挑战

来源:中国台湾网 处室:投资促进处 发布日期:2018-03-13 今日/总浏览量:1/536
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    中国台湾网3月12日讯  据台湾东森新闻云报道,全球半导体业吹起整并风,台湾科技业也受到挑战,传出英特尔(Intel)考虑并购博通(Broadcom),可能因此顺势拿下高通,据分析,一旦成真,全球晶圆代工龙头台积电可能首当其冲。

  据报道,英特尔被台积电董事长张忠谋看作与三星一样“不容小觑的重量级对手”,现在传出英特尔有意收购博通、甚至高通,扩大晶圆代工势力。由于博通和高通都是台积电的大客户,每年挹注台积电营收估达数千亿元新台币,因此,倘若并购案成真,对台积电来说,将是最糟的结果。

  据分析,博通、高通都是“Fabless”(无晶圆厂半导体公司),本身只从事晶圆设计,下游代工、封装、测试等全都委外。但英特尔是IDM(整合组件制造商),所有垂直整合全包,不太需要依赖外面资源。倘若并购案成真,将不利于台湾半导体供应链,包括晶圆代工厂台积电、联电;封测厂日月光、硅品等。至于台湾IC设计龙头联发科,则可能利弊参半。

  英特尔若吃下博通、高通,将成为超级巨无霸,苹果等终端客户可能因此产生顾忌,为分散风险,可能促成订单流向联发科,但英特尔资源庞大,若压低成本,联发科也将有硬仗要打。


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